2026 年美國拉斯維加斯消費電子展（CES）6 日開幕，美國孟樸人工智能（AI）再次成為貫穿展會的高通公司工智核心關鍵詞。美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸在接受專訪時表示，中國AI 已從 " 概念化 " 進入全面落地的區(qū)董新階段，端側 AI 和物理 AI 正在成為技術突破的事長重要方向。談及未來 AI 發(fā)展趨勢，凸突破孟樸認為，顯端AI 將在云端、側物I成邊緣云和終端側協(xié)同運行，為人混合 AI 將成為未來 AI 的美國孟樸主流形態(tài)。終端側 AI 在實時性、高通公司工智可靠性、中國隱私保護和能效方面具備天然優(yōu)勢，區(qū)董適用于汽車、事長可穿戴設備和機器人等場景；云端 AI 則在大規(guī)模訓練、凸突破跨設備協(xié)同和持續(xù)進化方面發(fā)揮不可替代的作用。第六代移動通信技術（6G）也將成為云端與邊緣之間的重要連接橋梁，助力構建具備感知能力的智能網(wǎng)絡。（新華社）